近年来，新能源汽车产业的高速发展带动了车规级电子陶瓷需求的快速增长。
在电驱与电控系统中，氮化铝陶瓷基板凭借高导热、高绝缘特性成为 IGBT/SiC 功率模块的主流封装材料；在热管理系统中，PTC 陶瓷加热芯与氮化铝加热盘应用广泛；此外，各类陶瓷电容、传感器绝缘件也在电池管理系统（BMS）中大量使用。
业内预计，未来五年车规电子陶瓷市场将保持 15% 以上的年均增速，对材料一致性、可靠性认证的要求也将不断提高。
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