技术参数
| 氧化铝含量 | ≥99% |
| 密度 | ≥3.85 g/cm³ |
| 抗弯强度 | ≥350 MPa |
| 导热系数 | ≥24 W/(m·K) |
| 体积电阻率 | ≥10¹⁴ Ω·cm |
| 介电常数(1MHz) | 9.8 |
| 使用温度 | ≤1600 ℃ |
| 常见厚度 | 0.25/0.385/0.5/0.635/1.0 mm |
产品介绍
99 氧化铝陶瓷基板（Al₂O₃ ≥99%）采用流延成型与高温共烧工艺制备，具备优异的电绝缘性能、耐高温性能与机械强度，表面平整光洁，适合厚膜/薄膜电路印刷与激光加工。
产品广泛应用于大功率 LED 封装、功率模块、传感器等电子领域，支持标准尺寸与定制尺寸供应。
