适用行业：IGBT功率模块、激光器封装、高频器件、新能源汽车电控
氮化铝（AlN）陶瓷基板导热系数是氧化铝的 7 倍以上，热膨胀系数与硅接近，是大功率器件理想的散热封装基板。采用流延成型与无压烧结工艺，平整度高、介电性能优良。
支持镀膜（镀镍/镀银/化学镍金）与激光划片等后道加工。
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